ソフトバンクと日建設計、スマートビル研究で合意|R.E.port
2017年11月29日 11時04分
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 ソフトバンク(株)と(株)日建設計は27日、共同で次世代スマートビルディングの設計・開発を行なうことを目的に業務提携に合意した。  「次世代スマートビルディング」とは、IoTやロボットなどを活用したオフィスビルのこと。環境センサーや人感センサーなど、各種のIoTセンサーを活用して両社が持つ人流・群流データを解析、働き方を改革する新たなワークプレイスづくりに取り組んでいくほか、設計段階から新たなビルソリューションを組み入れることや、周辺も巻き込んだスマートシティづくりに貢献していく。  同提携に基づき、両社は具体的な実証フィールドを設定、共同で実証実験を行なっていく。 https://www.re-port.net/article/news/0000054001